龙芯CPU第一款国产化产品在中科院微电子所封装成功
日期：2010.01.01 阅读数：6
【类型】期刊
【作者】江兴
【刊名】半导体信息
【关键词】 国产化；封装结构；微电子；产品；成功；中科院；芯片封装；中国科学院；高端；研究室
【页码】6
【年份】2010
【期号】第5期
【期刊卷】0
【摘要】
【全文】 全文