中科院传感器晶圆级键合封装技术研究取得进展
日期：2015.01.01 阅读数：12
【类型】期刊
【作者】中科
【刊名】军民两用技术与产品
【关键词】 晶圆级；圆片级封装；工艺研发；微电子研究所；三轴加速度；划片；质量体系；研发领域；共晶；微机电系统
【ISSN号】1009-8119
【页码】28
【年份】2015
【期号】第1期
【摘要】
【全文】 全文