中科院微电子研究所超大尺寸高功率图像芯片封装成功
日期：2012.01.01 阅读数：12
【类型】期刊
【作者】
【刊名】中国集成电路
【关键词】 芯片封装；图像芯片；电子研究所；高功率；大尺寸；中科院；封装技术；研究室
【ISSN号】1681-5289
【页码】2
【年份】2012
【期号】第10期
【期刊卷】0
【摘要】
【全文】 全文