中科院EDA中心1053个管脚FCBGA封装顺利通过测试
日期：2009.01.01 阅读数：6
【类型】期刊
【作者】
【刊名】中国集成电路
【关键词】 中科院计算所；BGA封装；通过测试；EDA；管脚；Flipchip；Switch；交换芯片
【ISSN号】1681-5289
【页码】1
【年份】2009
【期号】第6期
【期刊卷】0
【摘要】
【全文】 全文