超值型38度机箱:金达2709B机箱测试

日期:2005.01.01 阅读数:21

【类型】期刊

【作者】

【刊名】现代计算机(上半月版)

【关键词】 38度机箱;金达2709B;机箱;联实电子科技有限公司;性能;Intel;TAC1.1规范

【页码】10-10

【年份】2005

【期号】第B04期

【期刊卷】0

【摘要】

【全文全文

相关搜索