浅谈强度关联成像技术的发展现状及应用前景：中科院上海光机所国际上首次实现单像素3D成像
日期：2013.01.01 阅读数：15
【类型】期刊
【作者】龚文林，赵成强，焦佳，李恩荣，陈明亮，喻虹，徐文东，韩申生（中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所）
【作者单位】中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所；中科院上海光机所
【刊名】光电产品与资讯
【关键词】 浅谈强度关联成像技术的发展现状及应用前景：中科院上海光机所国际上首次实现单像素3D成像
【页码】29-32
【年份】2013
【期号】第4期
【摘要】
【全文】 全文