“弹出式”三维成型技术可制造微纳米半导体器件/中科院开发出超高热导率石墨烯-聚合物复合材料/超材料研究获重大突破 可同时增强和捕捉光/中科院制备出新型形状记忆高分子材料
日期：2015.01.01 阅读数：6
【类型】期刊
【作者】
【刊名】军民两用技术与产品
【关键词】 “弹出式”三维成型技术可制造微纳米半导体器件/中科院开发出超高热导率石墨烯-聚合物复合材料/超材料研究获重大突破 可同时增强和捕捉光/中科院制备出新型形状记忆高分子材料
【ISSN号】1009-8119
【年份】2015
【期号】第3期
【摘要】
【全文】 全文